制程能力
SMT线体配置
贴装能力：芯片最小间距0.35 Pitch，零件最小01005尺寸。
| 线体 | PCB装载 | 锡膏印刷 | SPI | Chip parts贴装 | Multi-parts贴装 | 回流焊 | AOI | CPH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LINE-1 | INOEVER EW-250LD | G9+ / G9+ | SINIC-TEK S8030D 双轨×1 | NPM-D3 ×3 双轨 | TT2×1 双轨 | S&M 双轨12温区氮气炉 | 德中×2 | 100,000 |
| LINE-2 | INOEVER EW-250LD | GSE / GSE | SINIC-TEK S8030D 双轨×1 | FUJI NXTIIC ×8 双轨 | FUJI NXTⅡ M6×3 双轨 | S&M 双轨10温区 | 德中×1 | 100,000 |
| LINE-3 | INOEVER EW-250LD | G9+ / G9+ | SINIC-TEK S8030D 双轨×1 | FUJI NXTIIC ×8 双轨 | FUJI NXTⅠ M6×3 双轨 | 劲拓 JTE-1000-XLH 10温区双轨 | 德中×1 | 100,000 |
| LINE-4 | INOEVER EW-250LD | GKG | SINIC-TEK S8030D 双轨×1 | FUJI NXTIIC ×6 | XPF×1 | HELLER 1936 10温区 | 振华兴 VCTA-A410×1 | 80,000 |
检测设备
检测与测试设备包括：电子负载仪、20M三踪示波器、无线通讯综合测试仪、蓝牙多功能测试仪、ICT检查仪器、100M双踪示波器、DC电源、LCR Meter、电子显微镜、X-Ray。
设备能力
锡膏印刷工序 - 工具要求
| 项目 | 要求 |
|---|---|
| 钢网报废要求 | 任一点张力不满足F≥30N/cm，或四角4个点的张力差不满足⊿F<18N/cm时进行报废处理。 |
| 钢网在线擦网 | 清洗模式：湿擦→真空擦→干擦。≤0.4mm pitch CSP、01005及以下器件时≤1次/2pcs；＞0.4mm~0.65mm pitch、0201及以上器件推荐1次/3~8pcs；＞0.65mm pitch器件推荐1次/5~15pcs。 |
| 新钢网入库检验 | 目检表面、检查网框平整度、核对开口及PCB文件、张力测试F≥30N/cm。 |
锡膏印刷设备能力
| 技术指标 | 指标要求 |
|---|---|
| 可加工PCB尺寸 | 单轨：50mm×50mm—457mm×406mm |
| PCB厚度 | 0.4～6mm |
| 处理基板重量（含托盘） | 1.5KG |
| 可印刷器件 | 0.4mm pitch、0201及以上器件 |
| 印刷精度 | 设备精度/制程精度：Cpk>2，±25μm |
| 印刷速度 | 2～200mm/s |
| 分离速度 / 距离 | 0.1～10mm/s；0~5mm |
| 刮刀压力 | 0~20Kg |
| 钢网清洗模式 | 自动清洗（干/湿/真空可分别编程设置，真空测量、擦拭机械压力控制、易保养） |
| 重复印刷稳定性 | 同一片典型产品PCB（须包含0.4mm QFP）印刷后不洗板、不清洗钢网，再次放入印刷机印刷，至少连续2次无连锡和外观缺陷。 |
| 进板方向 | 左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换 |
| 轨道平行度 | <0.5mm，不易变形，不卡板 |
| 视觉系统 | 数字相机，FOV >5mm×7.5mm |
| 支撑方式 | 真空吸附+钢性顶针+支持块 |
| 支撑面积要求 | 距离轨道两边≤13mm |
贴片机设备处理能力
高速贴片机NXT M3 III、泛用机NXT M6 Ⅱ；理论产能：Chip元件约15000点/小时（每个模组）。
| 技术指标 | 指标要求 |
|---|---|
| 可加工PCB尺寸 | 50×50～450×535mm（单轨） |
| 可加工PCB厚度 | 0.3～4.5mm |
| 可处理元器件尺寸 | 0.4×0.2×0.12mm～75×75×25mm |
| 器件最大高度 | 25mm |
| 贴片精度 | 45um@3σ（高速机）；25μm@3σ（泛用机） |
| 引脚/BGA球间距识别 | 引脚间距0.25mm，BGA球间距0.3mm |
| 可接受PCB变形量 | 2.5mm |
AOI设备能力
AOI元件测试范围覆盖Pitch QFP器件、01005器件；PCB可测区域50×50～330×250mm（双轨）或50×50～450×515mm（单轨）；检出率≥98%。
AOI缺陷测试覆盖
检出率（Escape rate）＝1－（漏测器件数/总缺陷器件数）×100%。V表示全部可测；O表示绝大部分可测但存在受限情况；X表示完全不可测；—表示无该不良类型。
| 器件 | 缺件 | 墓碑 | 侧立 | 反贴 | 偏移 | 少锡 | 连锡 | 极性错 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R | V | V | V | V | V | O | — | — |
| C | V | V | V | — | V | O | — | — |
| L | V | V | V | — | V | O | — | — |
| TC | V | V | V | V | V | O | — | V |
| RN | V | V | — | V | V | O | O | — |
| CN | V | V | — | V | V | O | O | — |
| IC | V | — | — | V | V | O | O | O |
| 三极管 | V | — | — | O | V | O | — | V |
| 功率三极管 | V | — | — | V | V | O | — | V |
| D | V | V | V | V | V | O | — | O |
| BGA | V | — | — | — | O | X | X | V |
| 异形元件 | V | — | — | O | O | O | O | O |
回流炉通用要求
回流炉温区数量要求≥8，优选≥10；使用KIC测温系统进行回流曲线测量；量产产品炉温曲线每天测量一次，试产产品每次上线前测量。
X-Ray设备能力
可检测面阵列器件的气泡、少球、桥接、锡球损伤、锡溅、冷焊、偏移、开路、枕窝等；PCB可测区域<310×310mm，PCB最大尺寸440×550mm。
X-Ray常见缺陷定义
| 缺陷 | 说明 |
|---|---|
| 少球 | BGA中的锡球缺失。 |
| 焊点桥接 | BGA两个锡球之间短路。 |
| 锡球损伤 | BGA锡球因外力作用导致变形。 |
| 焊点虚焊 | BGA锡球熔化后，因焊盘浸润性不好，导致锡球与焊盘之间没有连接。 |
| 锡珠 | 锡溅或锡球未被裹挟、包封、连接，正常工作环境可能引起锡球移动。 |
| 偏移 | 贴片过程中因设备问题造成BGA球与焊盘出现较大位移。 |
DIP生产环境
DIP生产线2条，测试线4条，选择波峰焊1条。
清洗设备
可强力清除PCB上残留的各式离子污染残留、PCBA上助焊剂（Flux）及产品生产工艺中的污染残留。
MES（Manufacturing Execution System）系统
MES系统用于生产运营管理与系统集成，主要功能包括：生产计划与协调生产；物料及库存管理、设备管理及维护；人力资源和生产能力管理、数据收集和分析；产品质量控制。
MES（制造执行系统）是现代生产管理的“大脑”，帮助企业控制从投入物料到成品的整个生产过程。
Hệ thống MES (Manufacturing Execution System) chính là “bộ não” điều hành sản xuất hiện đại, giúp doanh nghiệp kiểm soát toàn bộ quá trình sản xuất – từ nguyên vật liệu đầu vào cho đến sản phẩm hoàn thiện.
